Composition
GEL POLISH
BIS-TRIMETHYLBENZOYL PHENYLPHOSPHINE OXIDE, *******, CI 15985, CI 17200, CI 19140, *******, CI 77491, CI 77492, *******, CI 77510, CI 77742, CI 77742, *******, DI-HEMA TRIMETHYLHEXYL DICARBAMATE, HEMA, HYDROXYCYCLOHEXYL PHENYL KETONE, POLYACRYLATE-15 (*).
Ce produit contient plusieurs compositions (GEL POLISH, REMOVER PADS), à retrouver dans l'application.
(*) Les ingrédients sont affichés dans l'ordre alphabétique et certains ont été masqués volontairement (*******), pour obtenir la composition exacte, veuillez utiliser nos applications.
