Composizione
GEL POLISH
BIS-TRIMETHYLBENZOYL PHENYLPHOSPHINE OXIDE, *******, CI 15985, CI 17200, CI 19140, *******, CI 77491, CI 77492, *******, CI 77510, CI 77742, CI 77742, *******, DI-HEMA TRIMETHYLHEXYL DICARBAMATE, HEMA, HYDROXYCYCLOHEXYL PHENYL KETONE, POLYACRYLATE-15 (*).
Questo prodotto contiene diverse composizioni (GEL POLISH, REMOVER PADS), che si trovano nell'applicazione.
(*) Gli ingredienti sono visualizzati in ordine alfabetico e alcuni sono stati deliberatamente nascosti (*********). Per ottenere l'esatta composizione, si prega di utilizzare le nostre applicazioni.
