Composición
GEL POLISH
BIS-TRIMETHYLBENZOYL PHENYLPHOSPHINE OXIDE, *******, CI 15985, CI 17200, CI 19140, *******, CI 77491, CI 77492, *******, CI 77510, CI 77742, CI 77742, *******, DI-HEMA TRIMETHYLHEXYL DICARBAMATE, HEMA, HYDROXYCYCLOHEXYL PHENYL KETONE, POLYACRYLATE-15 (*).
Este producto contiene varias composiciones (GEL POLISH, REMOVER PADS), que se encuentran en la aplicación.
(*) Los ingredientes se muestran en orden alfabético y algunos se han ocultado deliberadamente (*******), para obtener la composición exacta, por favor utilice nuestras aplicaciones.
